MBK在，新加坡，美国，，设有研发机构，在中国深圳，中国上海设有办事处，公司研发核心研发人员大多有世界，亚洲IC行业巨头工作背景，平均25年以上的数字，模拟，传感器，制造工艺资深工程师团队研发行业背景。以，日耳曼裔，土耳其裔，犹太裔，华裔，海归人员为主。
MBK多年重点聚焦热成像技术的耕耘，与产业链战略合作伙伴深入合作，采用式创新，大胆采用CMOS工艺，从芯片设计，制造工艺，封装工艺，模组制造，成功大大提高了热成像IC和产品的系统良率和成功降低了规模化产品成本!在产品性能不变的基础上，rixifu成本得到几何级数的降低，为热成像技术在低端消费类电子工业的普及应用打下扎实的基础!同时，为未来3-5年，完全替代国际上同行巨头现有传统已经成熟80多年的主流高成本氧化钒真空工艺技术，奠定了实现径!
2.32x32分辨率热成像产品线：主要应用在AIOT测温产品，家电行业为主，为家电系列产品的智能化升级增值提供技术支撑;
MBK，提供基于热成像技术的软硬件算法TURKEY SOLUTION定制化服务， 合作和技术支持联络信息：