LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。下面从技术层面出发，介绍 COB 光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。
COB (Chip-on-Board) 封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB 封装技术已在 IC 集成电中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，LED 光源采用 COB 封装还是新颖的技术。
LED 产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。
COB 封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时 COB 光源与热沉直接相连，无需进行 SMT 表面组装。SMD 封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。
两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于 SMD 器件，COB 热阻比 SMD 在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。
常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化，通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出温度。
热电偶成本低廉，在测温领域中最为广泛，探头的体积越小，对温度越灵敏，IEC60598 要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的影响。但如果将热电偶直接贴在发光面上进行测量，探头吸光转换成热的效果十分明显，会导致测量值偏高。
实际测量中有不少技术人员习高温胶带进行探头固定，如图2所示。这种粘接贵妇也疯狂会加剧这种吸光转热效应，导致测量值严重偏高，偏差可达50℃以上。
因此，为避免光对热电偶的影响，使用红外热成像仪进行温度测量，红外热成像仪除具有响应时间快、非接触、无需断电、快速扫描等优点，还可以实时显示待测物体的温度分布。红外测温原理是基于斯特藩玻耳兹曼，可用以下公式表示。
其中P(T)为辐射能量， 为斯特藩玻耳兹曼常量， 为发射率，红外测温的精确与待测材料的发射率密切相关，由于 COB 光源表面的大部分材料发射率是未知的，为了精准测温，可将光源放置在恒温加热台上，待光源加热到一个已知温度处于热平衡状态后，用红外热成像仪测量物体表面温度，再调整材料的发射率，使其温度显示为正确温度。
为进一步从实验上研究 COB 光源的热分布，选用高反射率镜面铝为基板作为对象，这种封装结构一方面可大幅提高出光效率，另一方面封装形式采用热电分离的形式，没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦，可进一步降低热阻和结温，实现 COB 光源高光通量密度输出。
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